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更新日期： 2024-01-26
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2023年对于全球光刻机制造商来说是一个具有挑战性的一年。北京时间2024年1月24日下午，全球光刻机巨头ASML发布了2023年第四季度及全年财报。ASML的整体业绩超过市场预期，但同时也确认，由于某些原因，个别中国大陆晶圆厂低端DUV光刻机的供应将受限。

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金刚石半导体加持，全球首款民用核能电池即将量产！能用50年！

更新日期： 2024-01-17
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近日，北京贝塔伏特新能科技有限公司宣布成功研制出全新的“微型原子能（核能）电池”，该电池结合了镍63核同位素衰变技术和中国第一个金刚石半导体模块，具备了稳定的自发电能力。这一突破性的科技创新有望彻底改变电池领域的格局。这款微型原子能电池采用了镍63核同位素衰变技术，这是一种利用核能进行能量转换的方法。通过核衰变反应，镍……

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传闻泰科技拿到三星2500万台手机大单，将带动产业链走出寒冬？

更新日期： 2023-03-25
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当前，全球智能手机ODM市场份额已被手机ODM“三巨头”华勤技术、龙旗科技、闻泰科技合计占据75%

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戴尔“去中化”剧本曝光：2026年将拒绝中国设计及制造的芯片！

更新日期： 2023-03-16
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全球PC品牌大厂戴尔（DELL）已通知供应链与代工厂，计划在2024年，完全停用中国大陆制造的芯片

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久违的盛景！RISC-V发展远超预期，平头哥玄铁生态进入2.0时代

更新日期： 2023-03-09
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“平时很难看到这样的技术峰会，所有人都满场，后面还有没有座位坐的，真是久违的盛景！”这是谢晓清在昨日玄铁RISC-V生态大会现场说的头一句话，她是英特尔软件和先进技术事业部副总裁。这场由阿里平头哥举办的半导体盛会，把英特尔、谷歌、Canonical、Imagination、海尔、支付宝、网易有道、创维酷开等全球……

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全球晶圆产能排名：先进制程三星第一，成熟制程台积电第一！

更新日期： 2023-03-09
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3月3日消息，根据半导体研究机构 Knometa Research 最新发布的《全球晶圆产能报告》显示，截至2022年底，三星拥有全球最大的先进制程及次先进制程产能；台积电则是全球最大的晶圆代工厂商，拥有全球最大的成熟制程产能；德州仪器是全球最大模拟芯片供应商，拥有全球最大的大线宽制程产能。根据Knometa ……

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台积电近66%营收来自美国，苹果占比23%！大陆占比不到11%！

更新日期： 2023-03-09
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3月6日消息，根据晶圆代工大厂台积电最新公布的财报资料显示，其最大客户2022年贡献了新台币 5,296.49 亿元（约合人民币1,198.5亿元）营收，相比上2021年度增长了新台币1,242 亿元，增幅达 30.64%，但是在台积电总营收当中的占比则由2021年的26%降至了23%。此外，台积电的第二大客户在其总营……

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荷兰新规即将出炉！ASML：浸没式光刻机NXT:1980Di不受影响！国产先进制程仍有一线生机！

更新日期： 2023-03-09
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当地时间3月8日，荷兰光刻机大厂ASML通过官网发布了《关于额外出口管制的声明》称，荷兰政府于当天发布了有关即将对半导体设备出口进行限制的更多信息。这些新的出口管制侧重于先进的芯片制造技术，包括最先进的沉积和部分浸没式光刻设备。 ASML强调，荷兰政府新出台的额外的出口管制并不涉及所有浸没式光刻设备，而只……

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中美半导体对抗：压力下的供应链走向何方？

更新日期： 2023-03-09
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一、背景 2022 年 8 月，美国国会通过了《芯片与科学法案》，该法案批准提供总价值高达527亿美元补贴和税收减免，以帮助在美国本土重振先进半导体制造业。仅仅两个月后，美国拜登政府又对向中国出口芯片和芯片制造技术发布了范围更为广泛的限制，以削弱该其获取和制造相关芯片的能力。此外，美国拜登政府还不断将更多……

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中国拟将光伏硅片制备、激光雷达等7项技术列入禁止/限制出口技术目录！

更新日期： 2023-01-29
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2022年12月30日，中国商务部官网发布了《中国禁止出口限制出口技术目录（征求公众意见版）》，向社会公开征求意见。文件显示，出口限制主要涉及互联网/信息、光伏/新能源、自动驾驶、生物医药等，这也与我国近年来在相关技术领域的迅猛发展相符。其中，新增光伏硅片制备技术、激光雷达系统、用于人的细胞克隆……

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美国芯片法案效应显现：将带动3466亿美元投资，创造34708个职位！

更新日期： 2023-01-10
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1月9日消息，近日美国半导体产业协会（SIA）发布报告中指出，自2020 年5 月以来，美国各地已经宣布超过40 个新的半导体生态系统计划。据外媒《Evertiq》报导，美国芯片法案已经在全美引起了2000 亿美元的私人投资，遍布16州，可看出美国芯片法案效应已经开始显现。《Evertiq》称，……

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AMD最大芯片发布：集成13个小芯片，1460亿个晶体管，AI性能提升8倍！

更新日期： 2023-01-10
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1月6日消息，AMD 在 CES 2023展会上推出了下一代面向数据中心的APU产品Instinct MI300，其采用chiplet设计，拥有13个小芯片，晶体管数量高达1460亿个。具体来说，Instinct MI300由13个小芯片整合而成，其中许多基于3D堆叠的，拥有24个Zen4 CPU 内核……

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