行业资讯周报（12月15日）

📶 关键数据

1. 预计2025年全球半导体设备销售额将达1240亿美元，创历史新高。

2. 预计从2023年到2032年，全球汽车半导体行业年复合增长率(CAGR)为10.3%，市场规模达1531.1亿美元。

3. 11月我国集成电路进口金额增速年内首次转正，进口量连续3个月增长。

4. 截止12月11日，我国境内破产及注销的芯片相关企业数量超1万家，较2022年增幅达90%。

5. 台积电11月营收为2060.026亿新台币（约65.6亿美元），同比下降7.5%，环比下降15.3%。

⚛️ 热点“芯”闻

1. 美国商务部表示，将在未来一年内宣布大约12项半导体芯片补贴计划，其中包括可能重塑美国芯片生产格局的数十亿美元补贴计划。

2. 韩国、荷兰发布联合声明宣布构建半导体联盟。 

3. 日本政府计划提供为期10年的税收优惠，以促进电动汽车和半导体设备等五个领域的大规模生产。 

4. 英特尔在北京举办新品发布会，“Meteor Lake”全新酷睿Ultra处理器和第五代英特尔至强可扩展处理器首次亮相。

5. 三星推出搭载全新智能处理器的Galaxy Book 4系列笔记本电脑，将在明年1月上市。 

6. 富士通将其芯片封装子公司出售给JIC财团。 

7. 台积电全面展开1.4nm级工艺制程研发；其2nm级制程将按计划于2025年开始量产。

8. 英伟达已在越南投资约2.5亿美元，并希望在越南建立芯片生产中心。

9. 阿斯麦（ASML）宣布将与三星电子共同投资1万亿韩元在韩国建立研发中心。

10. 华为在迪拜举行创新产品发布会，并在海外市场发布MatePadPro13.2旗舰平板电脑，售价999欧元起（约合人民币7740元）。 

11. 全球第11批“灯塔工厂”名单公布，海尔、工业富联、宁德时代等在列。

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