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国微芯出席集成电路 EDA 创新生态发展高峰论坛,共话中国芯未来

发布时间:2023-04-13作者来源:国微芯浏览:1492


国微芯受邀参加

集成电路EDA创新生态发展高峰论坛

共话中国芯未来



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4月12日,由南京江北新区联合 EDA 国创中心共同承办的 集成电路EDA 创新生态发展高峰论坛成功举行,国微芯应邀参会。活动当天,江苏省、南京市各级领导,北京大学、东南大学等高校EDA行业领军专家,国微芯等十余家行业头部企业齐聚活动现场。国微芯作为EDA国创中心首批三家金牌会员单位之一,参与了本次高峰论坛。

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此次论坛,国微芯执行总裁兼CTO白耿博士在现场发表主题演讲,围绕集成电路产业发展需求展开, 从技术研发、生态建设等方面,分享国微芯近期在EDA产业创新发展实践方面的成果,进一步展示了国微芯在EDA多个关键领域所取得的突破,最后,探讨了EDA技术进展、工具链建设及高新人才培养工作。国微芯通过此次行业盛会,与近百名高校专家和行业精英进行深入探讨,共同助力国产EDA行业发展,描绘中国芯未来!


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国微芯助力EDA国创中心

开启集成电路EDA创新生态

在集成电路产业链中,EDA被称为“芯片之母”,是衔接集成电路设计、制造和封测的关键一环。国微芯作为国内EDA行业龙头,长期致力于开辟EDA产学研深度融合的科技创新路径,构建数字芯片设计与制造的桥梁——IP+设计服务+后端+制造端EDA平台,打破国外巨头垄断局面。此次成为EDA国创中心会员单位,将发挥我司在技术、人才与产业资源方面的优势,为EDA国创中心建设高质量的集成电路EDA创新生态“添砖加瓦”,促进国产EDA全流程的进一步发展。

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EDA成果汇报

国微芯加速EDA国产替代

“国微芯抓住了行业发展的关键时机,完成多个核心技术突破,积极推进工具市场化,初步完成整体布局。” 国微芯执行总裁兼CTO白耿博士展示了国微芯在基于统一数据底座的物理验证+OPC、形式验证、DFT 设计及工具、SPICE、特征化及芯片后端设计等领域所取得的傲人成果。

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白耿博士提出中国集成电路破局需要通过行业内EDA龙头与工艺厂通力协作,导入国微芯自研物理验证、OPC及DFM工具验证,助力发展高性能晶体管技术和先进封装技术。


国微芯的突破性成果不仅提升了中国芯片设计和制造的水平,还为国产EDA工具提供了强有力的技术支撑,实现了从“跟跑”到“并跑”的转变。在国内芯片产业受到外部压力的情况下,国微芯的努力和突破为行业发展注入了信心和动力,为中国EDA行业的振兴和发展贡献“国微芯”力量。

EDA未来展望

政校企齐心协力共谋“芯”未来

立足当前,EDA国创中心作为中国在集成电路领域[敏感词]国家技术创新中心,是深入实施科教兴国战略、人才强国战略的重要一环。国微芯作为首批签约的三家金牌会员单位之一,目前已与东南大学、西安电子科技大学、华中科技大学、南方科技大学、广东工业大学等多所重点理工科高校签订合作协议,借助高校科研资源,设立联合实验室。国微芯持续围绕中国EDA工具自主化升级,从产教融合、产学研合作等多个方面加强核心技术研发及后备人才培养,打通产学研良性循环链条,源源不断地产出科研成果,从而促进国产EDA技术创新发展,为国产EDA全流程解决方案的建设和推广提供硬核动力。

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星光不问赶路人,时光不负奋斗者。中国集成电路产业目前正处于发展的关键阶段,一代又一代中国半导体人为中国集成电路发展尽心竭力,国微芯自不甘落后。未来,国微芯将坚持科学创新,持续深耕EDA全产业链条,构建产学研融合的科技创新路径,推动产业链、资金链、人才链深度融合,促进EDA全流程工具链升级优化,为中国集成电路行业注入创新力量,从而加速EDA国产替代步伐,推动我国EDA产业自主可控发展,共创中国集成电路产业的“芯”蓝图。

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免责声明:本文采摘自“国微芯”,本文仅代表作者个人观点,不代表beat365官方网站及行业观点,只为转载与分享,支持保护知识产权,转载请注明原出处及作者,如有侵权请联系我们删除。

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