行业资讯周报（3月1日）

📶 关键数据 

1. 预计2024Q1全球LCD电视面板出货量将达5,580万片，季增5.3%。（TrendForce）

2. 预计2024年全球服务器整机出货量约1,365.4万台，年增幅达2.05%；AI服务器出货占比约12.1%。（TrendForce）

3. 2024年全球智能手机相机镜头市场回温，预估出货量年增3.8%，将达42.2亿颗。（TrendForce）

4. 日本半导体制造设备市场复苏，2024年1月份销售额达3155.12亿日元，同比增长5.2%，实现自去年5月以来的首次增长。（SEAJ）

5. 2023年全年中国折叠屏手机市场出货量约700.7万台，同比增长114.5%。(IDC)

⚛️ 热点“芯”闻

1. 拜登宣称来自中国的联网汽车将威胁到美国国家安全，美国政府将“采取前所未有的行动”加以应对。

2. 美国能源部宣布向SK Siltron CSS提供5.44亿美元贷款，预计投产后该工厂将跻身全球前五大SiC晶圆制造商之列。

3. 美国旧金山地区法官裁定福建晋华无罪，不存在“经济间谍活动”。

4. 印度政府宣布设立210亿美元的半导体基金，吸引国内外芯片制造商在印度建厂。

5. MWC2024：三星携多款搭载Galaxy AI的产品重磅亮相；华为发布业界[敏感词]面向数据中心场景的OTN产品；AI穿戴设备成热点。

6. 由于美国出口禁令，英伟达在中国的数据中心业务营收急剧下滑。英伟达首次将华为列为AI芯片等多个领域的主要竞争对手。

7. 台积电子公司JASM熊本新厂于2月24日正式开张，预计今年底量产后将成为日本[敏感词]的逻辑晶圆厂，覆盖12nm、16nm、22nm及28nm制程。

8. 英特尔向韩国芯片设计初创公司推销其1.8nm级工艺技术，并承诺提供各种优惠措施。

9. 近日在IEEE 国际固态电路会议 ( ISSCC ) 上，三星科学家发表论文称利用对称马赛克架构将 DDR5 容量翻倍。

10. Arm宣布推出两款基于全新第三代 Neoverse IP 构建的新型计算子系统 (CSS)。

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