行业资讯周报（12月1日）

📶 关键数据

1. 预计2024年全球半导体市场将出现复苏，增幅约 13.1%，达5880亿美元。增长动力主要来自内存行业，该行业有望在2024年升至1300亿美元，较2023年涨幅逾40%。（WSTS）

2. 预估Q4移动DRAM及NAND Flash合约价均上涨，涨势或将延续至2024年Q1。其中，移动DRAM合约价季涨幅预计13~18%；eMMC、UFS合约价涨幅约10~15%。（TrendForce）

3. 1~10月份，我国电子信息制造业生产持续回升。其中，集成电路产量2765亿块，同比增长0.9%；出口集成电路2218亿块，同比下降4.1%。（工信部/海关总署）

4. 10月我国新能源乘用车批发销量88.3万辆，同比、环比分别为30.6%和6.5%，渗透率达36.1%；零售销量76.7万辆，同比、环比分别为38.3%和2.8%，渗透率达37.7%。（乘联会）

5. 汽车将超越光伏储能应用，成为我国SiC市场[敏感词]应用场景。预计到2026年，其市场份额有望攀升至60.1%。(TrendForce)

⚛️ 热点“芯”闻

1. 美[敏感词]部拟建下一代半导体制造中心，将重点研究先进半导体制造技术。

2. AMD宣布在印度班加罗尔设立[敏感词]的全球设计中心。

3. 亚马逊云科技（AWS）宣布成为[敏感词]采用英伟达GH200的云厂商。

4. 瑞萨电子对Sequans的要约收购截止日期推迟至12月6日。

5. 荷兰批准安世半导体（Nexperia）收购初创公司Nowi。

6. 国巨完成以6.86亿欧元现金收购施耐德工业传感器部门 。

7. 国产CPU“龙芯3A6000”在北京发布，这是采用我国自主设计指令系统和架构的新一代通用处理器。

8. 三星电子明年首季或将提高其CIS产品报价，主要涉及3200万像素以上规格产品，平均提升幅度为25%，个别产品上调30%。

9. 比亚迪半导体功率器件和传感控制器件项目一期竣工，项目总投资100亿元人民币。

行业资讯周报（12月8日）

📶 关键数据

1. 预计2023年全球半导体营收将下降10.9%，至5340亿美元；2024年将增长16.8%，达到6240亿美元。（Gartner）

2. 预计2023年Q4存储芯片合约价暴涨，其中DDR5、DDR4和DDR3分别上涨15~20％、10~15％和10％。(TrendForce)

3. 2023年Q3全球可穿戴设备出货量同比增长2.6%，达1.484亿台。（IDC ）

4. 2023年Q3全球智能手机总产量约3.08亿部，环比增长13%，终结连续八个季度的年衰退周期。(TrendForce)

5. 2023年Q4全球PC市场将恢复增长。预计2024年全球PC出货量将达到2.67亿台，比2023年增长8%。（Canalys）  

6. 2023年Q3全球[敏感词]0晶圆代工厂产值达282.9亿美元，环比增长7.9%。中芯国际与华虹集团分列第五和第六位。(TrendForce)

7. 截至目前，美国电子产品(含元器件在内)库存积压达2,500亿美元。（Kearney）

⚛️ 热点“芯”闻

1. 欧盟批准12亿欧元国家援助计划，支持欧洲先进云计算和边缘计算技术的研究、开发和首次工业部署。

2. IBM和Meta联合全球50多个创始成员和合作者共同创立人工智能联盟。

3. 英伟达考虑在日本设立人工智能研发基地，计划与大学和研究机构展开紧密合作。

4. 日本半导体公司Rapidus将于2027年量产2nm制程芯片。

5. 苹果计划将更多的iPhone电池生产转移到印度。

6. 苹果计划于2024年3月左右推出搭载M3芯片的MacBook Air和两款更新版iPad。

7. TDK将在印度设厂承接部分电池生产业务，工厂计划于2025年动工。

8. Wolfspeed完成向MACOM出售射频业务，转型为纯碳化硅半导体制造商。

9. 由华大电子首研、中国移动研究院协同设计的新一代超级SIM芯片正式发布，性能和安全等级达到国际先进水平。

10. 华润微电子12英寸集成电路生产线项目将于2024年投产。

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