行业资讯周报（9月8日）

📶 关键数据

1. SEMI：预计半导体产业将于2024年第二季度复苏。

2. 韩国产业通商资源部（MOTIE）：8月韩国半导体出口额达到85.6亿美元，较上月增加15%，表明有触底回升的趋势。

3. 第二季度全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑，环比减少约1.1%，达262亿美元。

4. iPhone 15新机全系列产出约8,000万支，相较去年同期增长近6%。

5. 预计2023年全球智能手机CIS出货量下降3.2%，达43亿个。

6. Gartner：2023年AI芯片市场规模将达534亿美元，较上年增长20.9%；预计2024年涨幅25.6%，达671亿美元。

⚛️ 热点”芯“闻

1. 美商务部长表示：美将继续对华出口芯片，但不出售[敏感词]芯片产品。

2. 华为Mate60 Pro国产化率超过90%，供应链覆盖46家中国厂商。

3. 华润微在深圳的12吋产线项目预计2024年底通线。

4. 日月光扩增其马来西亚槟城厂产能，预估2~3年后，槟城厂营业额将从目前每年约3.5亿美元倍增至7.5亿美元。

5. 应对2nm制程挑战，阿斯麦（ASML）今年底将推出[敏感词]高数值孔径EUV设备，每台成本超过3亿欧元。

6. 英特尔代工服务(IFS)和高塔半导体达成一项新的代工协议，英特尔将提供代工服务和300mm制造能力；高塔半导体将投资3亿美元，购买相关设备和和其他固定资产。

7. 三星称最早将从10月起开始向英伟达供应HBM芯片。

8. 美光1-gamma制程DRAM或于2025年上半年量产。

9. 联发科[敏感词]采用台积电3nm制程生产的天玑旗舰芯片预计将在2024年量产。

10. 由于华为新机型将从2024年开始全面采用自研麒麟处理器，预计将导致高通出货量较2023年减少5千万至6千万颗；为维持在中国的市占率，高通或将于2023年第四季度开始价格战。

⚛️ 热点“芯“闻

1. 文晔以38亿美元收购富昌电子，全球排名将进入前三强。此番收购是文晔继收购新加坡分销商世健科技后，又一拓展全球布局的重要里程碑。 

2. 2023年上半年DigiKey新增300多家供应商，包括 Alps Alpine、Ambiq Micro、Amphenol LTW、HELUKABEL和 Zettler Magnetics等。

3. 三星电子最近与其客户（包括小米、OPPO和谷歌）签署了DRAM和NAND芯片供应协议，价格比其现有合同高出10-20%。 

4. Cadence成功收购Rambus的SerDes和存储器接口PHY IP业务。

5. 国产EDA工具链再突破。英诺达（成都）电子科技公司发布自主研发的静态验证EDA工具EnAltius®昂屹® DFT Checker。

6. Arm公司正式在纳斯达克全球精选市场挂牌交易，上市首日市值超过了650亿美元。

7. Arm已与苹果公司达成一项新的长期协议，后者使用Arm架构的合作关系将延续到2040年。

8. 高通宣布未来三年将继续向苹果供应5G基带芯片，直到2026年。

9. 2023年下半年华为Mate 60 Pro出货预估调升20%，约600万部；2024年，华为将推新款高端P系列与Mate系列，预估零部件采购量为3000万–4000万件。

10. 台积电收购英特尔旗下子公司IMS Nanofabrication（IMS）10%的股份，预计今年第四季度完成交易，旨在推动EUV先进曝光技术的创新。 

11. 美国半导体晶圆代厂格芯(GlobalFoundries)宣布投资40亿美元在新加坡扩建工厂；该公司预计2024年下半年全球芯片需求将有所回升。

12. 美国与越南将两国关系提升为全面战略伙伴关系，并宣布建立新的半导体合作伙伴关系，为美国工业提供可持续的半导体供应链支持。

行业资讯周报（9月22日）

📶 关键数据

1. 全球IC设计厂商[敏感词]排名公布：英伟达环比大增68%，挤下高通，首次位居榜首。（TrendForce）

2. 预计2024年存储芯片支出总额增长65%，达到270亿美元，将是2023年下降46%后的强劲反弹。(SEMI)

3. 预计2028年处理器市场规模将达到2420亿美元，2022年至2028年复合年增长率为8%。（Yole）

4. 预计2023~2026年，全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将增加14%，新增12个200mm晶圆厂（不包括EPI），产能达到770多万片/月，创历史新高。(SEMI)

5. 2023年全球光伏组件产能预计可达1,034GW，年增 64.7%；其中新增产能约335.4GW，产能扩张仍以中国企业为主。（TrendForce）

6. 在工业元宇宙推动下，2025年全球智能制造市场规模将达5400亿美元，2021至2025年复合成长率达15.35%。（TrendForce）

7. 到2026年，20%的中国头部工业企业会把工业元宇宙加入数字化路线图中。（IDC）

⚛️ 热点“芯”闻

1. 葡萄牙电信监管机构与运营商合作禁用华为设备。

2. 美光计划在印度设立更多芯片部门。

3. 预计到2026财年，印度将成为价值1万亿美元的数字经济体。目前印度电子市场价值1400亿美元，国内生产占 62%。

4. 美国亚利桑那州正与台积电就先进封装厂建设进行谈判。

5. 9月18日，英特尔对外展示了用于下一代先进封装的玻璃基板工艺，计划未来10年内推出完整解决方案。

6. 华为[敏感词]Mate60手机已实现卫星通话功能，成为全球[敏感词]款支持卫星通话的手机。

7. 蔚来发布[敏感词]自研激光雷达主控芯片“杨戬”，将于10月量产。

8. 北方华创国产12英寸CCP晶边干法刻蚀设备已在客户端实现量产。

9. 长虹旗下首条半导体封测产线通线。

10. 增芯12英寸晶圆制造产线项目封顶，预计2024年6月通线。

行业资讯周报（9月29日）

📶 关键数据

1. 8月整体电子元件市场销售景气指数为90.3，较7月上升7.3点；9月该指数有望达到94.9。（ECIA）

2. 全球晶圆代工行业总收入有望在2024年恢复增长。（DIGITIMES）

3. 2023年智能手机面板出货量预估约18.5亿片，年增8.7%。（TrendForce）

4. 预估2023年车用显示面板整体供应量将保持增长，2026年预计供应量将超过2.4亿片；OLED车用面板市占率至2026年有望达8.9%。（TrendForce）

5. 2023年8月全球市场汽车销量合计为555万辆，较7月份成长近1%。比亚迪8月份跃升全球第四大品牌，排名紧追日系车厂。（TrendForce）

6. 生成式AI技术将全球生产力提升1.5%，预计10年内有望推动全球GDP成长7%。（高盛）

⚛️ 热点“芯”闻

1. 华虹半导体正式登陆A股科创板。

2. 华为官方确认Mate 60系列将不会在海外市场推出。

3. 中兴通讯完成5G蜂窝定位实验室技术验证。

4. 华邦推出创新CUBE架构，为边缘AI带来超高带宽内存。

5. 英特尔发布超能云终端Pro 3.0，可实现系统级个性化功能。

6. NTT宣布与高通达成战略合作，投资并加速5G设备生态系统开发。

7. 台积电考虑增加其美国工厂的先进芯片封装产能。

8.  预估3纳米需求低于预期，阿斯麦或将EUV设备2024年出货量大幅调降约20%至30%。

9. 美国敲定“护栏”规则，防止中国受益于520亿美元芯片资金。

10. 威尔士加入欧洲半导体地区联盟，成为该联盟19个创始地区之一。

11. 《欧洲芯片法案》正式生效。