当地时间5月20日，美国总统拜登开启上任以来的首次亚洲行，并以历史上“罕见”的举动“快速而且先于日本”到访韩国，与之建立“技术同盟”。随后，还与日本确认了2nm芯片生产和前沿技术发展合作，并在访日期间宣布启动所谓“印太经济框架”（IPEF），与日本建立比历史上任何时候都更强大、更深入的伙伴关系，通过一系列动作拉拢日韩结成“小圈子”。

美国此举的政治意图一目了然，其希望借此把芯片产业链“逼回”国内的目的也十分明显。虽然合作后续发展和结果现在未可知，但一定程度上会给全球半导体产业链带来更加不稳定的影响，让本已深陷“寒冬”的芯片制造业雪上加霜。

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美国：重夺制造业主导权

数十年来，美国企业因“在美国设计”和“在亚洲组装”的制造模式受益，美国芯片制造业逐渐“空心化”，在芯片制造领域已经失去了领先地位。

于是，美国开始采取措施应对，对内动用国家力量试图挽回在芯片制造业的落后态势。今年1月，美国众议院表示，即将完成一项旨在加强美国半导体行业应对海外竞争的立法，将为美国半导体行业提供近520亿美元的拨款和激励措施。然而，对于生产成本高、难度大、人才短缺的芯片制造业来说，美国重振芯片制造产业仍是绵软乏力、杯水车薪。

对外，美国大搞“双重标准”，动用“蛮力”迫使芯片产业链向美国转移。2021年9月，美国以“恢复全球芯片供应”与“提高产业链透明度”为由，要求包括台积电、三星、SK在内的数十家芯片龙头企业提交相关供应链数据。目前，全球约80%的芯片在中国台湾地区和韩国生产，大型先进技术企业的[敏感词]芯片制造主要集中在台积电和韩国三星等公司。

3月23日，在美国半导体巨头CEO出席的一个听证会上，英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）表态称，在芯片生产方面中国大陆占据24%的份额，中国台湾为21%，韩国和日本分别占19%和13%，美国为10%，全球超过75%的芯片生产来自亚洲。虽然美国拥有强劲的半导体设计能力，但生产方面主要依靠韩国和中国台湾地区。

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从此次美国访韩的一系列举动可以看出，美方迫于所处形势想借此“展示以本国为中心重组芯片供应链的决心”，并排除中国和台湾地区两个主要的芯片生产地区，选择将韩国作为主要合作伙伴，体现了韩国芯片产业的地位。当然，这也是美国促进制造业的一个举措，芯片产业作为制造业的高附加值环节主要在美国，所以美国千方百计想要将其牢握手中，与促进其他环节的回流一起，挽回美国制造业低迷的状态。

对此，《纽约时报》称，在亚洲和欧洲之间找到平衡对于任何一名美国总统来说都是挑战，这需要花费时间和精力。美国《新闻周刊》日文版专栏作家冷泉彰彦日前撰文认为，拜登政府没有进一步构建“对华包围网”的余力——由于通胀高企等问题，美国选民不满的情绪正在积聚，拜登的支持率已降至39%，11月份还要面对中期选举。

日韩：与美结盟存不确定性

韩国新任总统尹锡悦在竞选期间便释放出一系列向美国靠拢、加强韩美同盟的信号。本次拜登访韩，双方在视察首尔附近的一家三星电子半导体工厂后宣布建立“技术同盟”，尹锡悦更是明确表态，愿同美国构建经济安全同盟，印证韩国新政府将对美关系提升至“全面同盟”的目标。

说到全球半导体产业，韩国这个国家[敏感词]令人刮目相看。根据Gartner发布的“2021年全球半导体企业排行榜”，全球前三大半导体公司中韩国占据两席，三星、SK海力士分别位居一、三名，可见韩国半导体的实力。

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然而，就是这样的实力，也有“不自主”的无奈。韩国半导体产业重点环节也受到美国的“技术挟制”，特别是半导体设备。除了产业链关键环节缺失的掣肘外，韩国同样也深受美国政策影响，这也成为韩国半导体产业“不自主”的另一大原因。

此次美国到访，说明韩国半导体产业太重要了。美国总统这个安排再次明确了“韩国半导体是支撑韩美同盟战略价值的核心战略资产”。

尹锡悦更是明确表态，愿同美国构建经济安全同盟，并已决定作为初始成员国加入由美国主导创建的所谓“印太经济框架”（IPEF）。尹锡悦发表讲话称，希望韩美关系能借此机会发展成为基于[敏感词]技术和供应链合作的经济安全同盟。

对于此，韩国纽西斯通讯社报道称，尽管韩政府强调可以借此在技术研发和投资等方面获得“巨大好处”，但也有声音认为，这或将成为区域格局不稳定的因素。

日本方面，美日双方领导人承诺要在半导体、自动化机器人和人工智能等领域加强合作。日本国会批准了《经济安全促进法案》，该法案的重点是供应链弹性、基本基础设施保护、技术开发和专利申请保护。两国领导人同意探讨进一步合作以加强经济安全。双方希望在2nm芯片生产方面赶上中国台湾和韩国公司，并最终在更先进的半导体领域引领行业。

分析人士说，美日“印太经济框架”涵盖供应链、数字贸易、清洁能源和反腐行动的协议，可能破坏中国在全球贸易中的核心作用。但是也有声音指出，虽然东京和首尔表现出愿意在贸易和技术方面与华盛顿合作，但亚洲商界不大可能放弃经过几十年合作发展起来的利润丰厚的对华关系。

四方必须结成联盟才能占据全球半导体产业九成份额，如果美国构建“半导体四方联盟”（美国、日本、韩国、中国台湾地区）的想法落到实处，那么占据全球半导体产业90%的这四方将主导全球半导体供应链。但实际上，这四方各怀鬼胎。中国是全球[敏感词]的半导体市场，无论是哪一方，都不会放弃中国大陆这一重要的销售市场。

中国：利用市场优势制衡

美国半导体行业协会发布的数据显示，2021年，中国仍然是全球[敏感词]的半导体单一市场，销售额同比增长27.1%至1925亿美元。作为电子信息技术产品[敏感词]的生产、出口和消费国，中国拥有全球智能手机、计算机、电子消费品等细分行业70%以上的产能，市场产销量也保持着快速的增长。

近年来，中国集成电路在技术创新上不断取得突破，目前制造工艺、封装技术、关键设备材料都有明显提升，在设计、制造、封测等产业链上也涌现出一批新的龙头企业。国产代工企业中芯国际近年不断扩产，伴随中国市场需求攀升，其市场占有率稳定在全球前五位。

中国的外部环境虽然渐趋紧张，但是我们依然有多种办法进行应对。

面对韩美半导体联盟，中国的优势就是市场，“以市场换技术”，依然可行。中国可以联合半导体消费市场结成“用户同盟”，用市场作为对美韩等谈判的话语权。这方面，美国作为石油消费大国，与石油输出国组织欧佩克（OPEC）的竞争性共生关系可以借鉴，而中国可以在芯片方面用好“用户同盟”。

有专家认为，即使四方形成联盟也并不能组成一个完整的产业链条，例如，中国是全球稀土[敏感词]的供应国家，扼守着半导体的最上游，但中国从没在这上面做过文章。

半导体制造业是一个全球高度分工合作的产业，没有一个国家甚至几个国家可以囊括整个产业链条。在全球半导体供应链中，各地区拥有不同的优势，并且互相依赖，美国强行发展本土芯片产业链的算盘恐不会如意。促进科技国际交流，尊重科技企业合法权益，维护全球产业链稳定，共同营造一个市场化、法治化和国际化的全球芯片产业发展生态环境，才是半导体发展的健康模式。

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