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千人汽车芯片供需对接会 | @汽车芯片公司,零距离同时接触数十家车企的机会来了

发布时间:2023-04-13作者来源:半导体综研浏览:2014

眼下中国汽车产业正处于百年未有之大变局的重要关口,从新能源汽车上半场,驶入智能汽车下半场。

汽车内部芯片用量与价值量暴增,整车厂愈发意识到芯片的重要性,正重新思考供应链的管理;同时面对汽车智能化转型,汽车E/E架构转变等趋势,对整车厂芯片选型以及芯片厂商产业定义带来了更多的挑战。

为解决车企与芯片企业之间的信息错配问题,车企和芯片企业原本矗立在双方之间的那堵墙需要被推倒。4月17日2023新时代汽车国际论坛暨汽车半导体行业峰会同期将举办汽车&芯片采购对接会,帮助车企找到合适的芯片,为芯片企业提供连接车企的快速通道。更重要的是,某整车厂将在会上深度分享未来产品定位、供应链管理、采购需求等内容,让车企和芯片厂商可以面对面沟通、交流合作。


汽车&芯片采购对接会详情


企业招募要求如下:

1、 以芯片设计企业为主;
2、 有对应的具体产品并实现量产;
3、 产品已经通过AEC-Q、ISO 26262、IATF 16949等体系认证;
4、 有具体车规产品的企业优先考虑

既然有门槛,那配套福利当然不能差,参加本次对接会,你将获得:

● 真实的采购需求;
● 和国内主流整车厂面对面沟通;
● 一次性对接多个潜在合作伙伴;
● 细分领域同行深度交流和技术探讨;
● 未来产品的定位、供应链管理及需求趋势。


欢迎大家参与本次大会
参会报名请扫码!


杨先生 15921494863(微信同号)


除了举办汽车&芯片采购对接会外,此次大会作为上海车展期间[敏感词]一场汽车和半导体深度链接的盛会,本次大会将邀请整车厂、Tier1等应用企业嘉宾,系统化地探讨汽车五大域芯片应用的内容及具体的需求信息;从整车、Tier1角度,将邀请芯片设计等相关企业嘉宾,探讨汽车芯片供应链管理、芯片保供体系搭建、产品设计定位等内容。

大会详情

时间:

2023年4月17日


地点:

上海 · 虹桥绿地铂瑞酒店


规模:

1000人


大会亮点:

1. 汽车圈+Tier1+芯片圈三重王炸聚合,懂车更懂芯片供应链。行业浓度70%+以上,嘉宾覆盖国内外主流汽车厂、Tier1、汽车芯片设计公司。


2. 行业协会+知名车企+芯智库强强联手,引爆汽车“朋友圈”。汽车贸促会、中国汽车芯片创新联盟、阿尔特汽车、吉利汽车等单位倾情支持!


3. 看趋势也提供解决思路,把活动办成合作现场。三大平行会议涵盖汽车采购、芯片国产替换、投融资对接,更有汽车采购经验分享会,需求对接、半导体汽车校友会等重磅闭门活动,把活动办成合作现场。


主办单位:

中国国际贸易促进委员会汽车行业分会 


支持单位:

上海市国际贸易促进委员会


特别支持:

2023第二十届上海国际车展组委会


特别支持媒体:

央视新闻


承办单位:

阿尔特汽车、芯智库、汽车观察


协办单位:

中国汽车芯片产业创新战略联盟


战略合作:

天风证券、比亚迪汽车、奇瑞汽车、Koelliker S.P.A.、芯片超人、半导体行业观察、贝克微电子、曦华科技、芯旺微、英彼森半导体


合作媒体:

搜狐汽车、懂车帝、新浪汽车、汽车产经网、车友头条、Vehicle、芯世相、芯世相新能源、硬核芯时代


大会日程


08:30-09:00 与会者注册


09:00-09:10 开幕致辞


王侠,中国国际贸易促进委员会汽车行业委员会会长、中国国际商会汽车行业商会会长


9:10-10:10 主题演讲:新航海时代,全球汽车产业如何加速演进?


演讲嘉宾:

王 俊,长安汽车总裁

李海鹏,中国电科总经理助理

Marco Saltalamacchia,Koelliker S.P.A.总裁


10:10-10:45 [敏感词]章:圆桌讨论——引航(产业新生态、发展新机遇、品牌新征程)


全球汽车产业在发生哪些深层变化?技术变革将如何影响产业格局和市场趋势?

股比放开,技术演进,消费升级,外资品牌如何调整中国战略?

「双循环」发展格局下,企业如何乘风借力?

迈进新时代的汽车企业,如何做好品牌强国大文章?


主持人:

杨泓泽,无锡车联天下信息技术有限公司董事长


互动嘉宾:

古惠南,广汽埃安总经理

陈玉东,博世中国总裁

马振山,奇瑞捷豹路虎汽车有限公司常务副总裁

谢志洪,合创汽车执行总裁

张  强,芯驰科技董事长

刘宗巍,清华大学汽车产业与技术战略研究院院长助理


10:45-10:55 主题演讲


演讲嘉宾:

赵晓光,天风研究所所长


10:55-11:30 第二章:圆桌讨论——乘风(市场新趋势、竞争新格局)


燃油车反攻、价格战迭起,汽车市场会有哪些新变数?
新一轮出海潮如何避免曾经走过的弯路?如何制定新的出海战术打法?
面对新的国际形势,如何平衡发展国内、国际市场?

主持人:

陈士华,中国汽车工业协会副秘书长


互动嘉宾:

李学用,奇瑞汽车股份有限公司副总经理

舒酉星,比亚迪国际合作事业部总经理

邓智涛,长安马自达汽车有限公司执行副总裁

王  强,深蓝汽车首席营销官

刘亚彬,阿尔特(北京)智能汽车性能技术有限公司总经理


11:30-11:45 主题演讲


演讲嘉宾:

《汽车芯片创新生态体系建设工作成果与发展规划》——原诚寅,中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长


11:45-12:15 第三章:圆桌讨论——破浪(供应、技术、资本新挑战)


智能电动化导致的产业链重构带来了哪些机遇与挑战?

如何构建智能电动汽车的国际化生态圈?

以芯片为代表的核心卡脖子技术如何实现突破?

车企向科技公司转型的要点和难点?如何看待车企造芯潮?


主持人:

宁述勇,一数科技汽车事业部总裁


互动嘉宾:

黄少堂,江铃汽车CTO

胡  彬,中国电科汽车芯片技术发展研究中心研发总监

倪  凯,禾多科技创始人、CEO

刘江峰,深圳壁虎新能源汽车科技有限公司创始人、董事长


12:15-13:30 午餐


13:30-17:30 第四章:扬帆(供应链管理、供需信息发布、投融资研讨)


13:30-17:30 平行论坛1:中国汽车芯片产业生态的突破与挑战

13:30-13:35 主持人开场

13:35-13:40 领导致辞

13:40-13:50 汽车芯片标准化路线图发布仪式

13:50-14:05 汽车芯片标准化路线图成果汇报

——吴倩,国家新能源汽车技术创新中心标准化负责人

14:05-14:25 主题演讲1

——吴胜武,紫光集团全球执行副总裁,紫光展锐(上海)科技有限公司董事长

14:25-14:45 国产车规MCU芯片突围之路

——杨斌,曦华科技MCU事业部总经理

14:45-15:05 主题演讲3

——张俊超,国创中心汽车芯片测试认证运营总监

15:05-15:25 主题演讲4

——王万荣,上汽商用车技术中心软件与智能中心总工程师 

15:25-15:45 主题演讲5

——广汽集团(人员待定)

16:45-16:05 主题演讲6

——经纬恒润(人员待定)

16:05-16:25 主题演讲7

——博泰车联网(人员待定)

16:25-16:45 主题演讲8

——平安保险(人员待定)

16:45-16:50 会议总结


13:30-17:30 平行论坛2:芯片国产替代需求发布会


13:30-17:30 平行论坛3:投融资对接会


13:30-17:30 闭门会


13:30-17:30 闭门会一:汽车芯片采购经验分享会


分享嘉宾一:何有明,国立台湾大学机械工程学系毕业,鸿海科技集团副总经理,鸿腾精密科技集团副总经理


富士康科技集团27年工作经验,管理接插件/数据线/声学产品/无线充电/耳机事业群;


管理跨国企业运营包括中国/越南/巴西不同厂区;


丰富合作经验与国际大客户包括苹果/lntel/诺基亚/摩托罗拉/亚马逊。


演讲主题及大纲:苹果的供应链管理

•富士康集团如何成为苹果的紧密供应商

•苹果对于供应商的管理组织

•苹果未来的供应商管理策略

•全球电子产业的三十年总结

•与供应商的谈判策略


分享嘉宾二:何晖,某全球知名科技行业研究机构半导体产业研究总监


深耕行业近20年,侧重于中国本土半导体全产业链的研究,包括上下游发展趋势,评估这些趋势对下游应用市场的影响。


2004年开始从事半导体行业,曾在一线手机平台芯片厂商担任sourcing工作,任职于多家国际一线半导体公司,从事市场、供应链管理、资源开发等职位。熟悉半导体产业链,了解半导体全球及国内发展趋势。


演讲主题及大纲:电气化架构的生态构建

•为什么对于芯片平台级选型之初就需要有生态概念

•平台级选型如何决定周边关键元器件的选型

•半导体的产业链梳理

•半导体产业链对于数字时代的通用性,对于车企的芯片级采购会有哪些需要布局的思路


分享嘉宾三赵晓琨,某大型国央企金融平台产业投资研究中心科技电子首席分析师


曾任全球头部科技公司核心零部件采购总监,负责战略品类的全球资源整合和供应连续性。


亲历国内消费电子龙头智能终端产品从2700万发货到2.2亿的变化,每个月要保供千万套物料。


演讲主题及大纲:供应链安全建设

•消费电子&汽车行业在采购供应链管理的异同

•核心零部件采购管理的有效性

•供应安全的生态链建设


分享嘉宾四:李莹,全球[敏感词]的移动通讯设备商供应链器件部门半导体专家


消费类通信类终端采购专家,半导体行业工作20年,晶圆厂从业超10年,业内少有的既懂晶圆产能制造和终端供应链的跨界专家。在疫情之初对“缺芯”作出预判,提早备货以及拓展多源供应。


擅长通过半导体产业链上游的产能分析,风险研究,保障下游终端半导体器件供应链的连续安全柔性供应。


演讲主题及大纲:通过器件管理优化产品设计和减少半导体供应链风险

•半导体供应链现状及风险成因

•器件管理[敏感词]实践优化产品设计&减少供应链风险

•通过工具和数据系统落地方法和经验


分享嘉宾五:关牮,芯智造合伙人


集成电路制造封测领域扎根了20余年,半导体综研主理人。早些年主要以技术为主,在华虹NEC、安捷伦、惠瑞捷等多家公司从事工艺和测试开发的技术工作,近几年开始投入行业研究工作。


擅长从半导体设备、封测等产业链上游的视角观察芯片产能变化,作出行业景气度判断。在集成电路的设计、制造以及封装测试领域有非常全面的理解和深厚人脉资源。


演讲主题及大纲:半导体芯片供应链研究

•半导体芯片市场的特点

•半导体市场波动性从何而来

•波动的指标化研究

•半导体市场各领域现状整理

•下游整机商的芯片供应链管理策略

•芯片供应链管理三要素


13:30-17:30 闭门会二:汽车&芯片采购对接会


13:30-17:30 闭门会三:汽车行业工程师闭门交流会


18:00 高校校友圈晚宴


清北、复交、同济、吉大、南大、浙大、东南、合肥工大等等(排名不分先后)


具体日程以现场为准




免责声明:本文采摘自“半导体综研”,本文仅代表作者个人观点,不代表beat365官方网站及行业观点,只为转载与分享,支持保护知识产权,转载请注明原出处及作者,如有侵权请联系我们删除。

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