印宁华

关于差分输入、PGA和仪表放大器及混合SOC设计，最近整理一些交流心得分享下面是微群里的聊天记录之前群里交流的内容多数还是在应用市场和商务MARCON上. 不妨换个角度，聊聊芯片内部的话题, 比如SOC, AFE, MCU 低功耗的设计.针对于数字和模拟芯片设计者，大家对一款通用器件的理解和出发点是不一样的。比如, 可能大家对仪表放大器理解的角度就会有所不同吧，将差分输入，MUX, BUFFER。

充电桩CP通信工程完整性模块

更新日期： 2022-06-21
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2022-06-21 深圳南山 , 业内领先的工程类工业总线及电源完整性解决方案供应商大印蓝海发布新能源汽车充电桩CP通信滤波降噪模块伴随我国新能源汽车利好政策陆续出台，城市交通系统纷纷推出新能源公交车，加上工厂、仓库也逐步应用新能源 AGV，充电桩的需求量日增月益。预计 2022年，我国将拥有分布式……

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半导体硅晶圆制造

更新日期： 2022-06-09
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晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。随着半……

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霍尔传感器及开关分类

更新日期： 2022-06-01
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什么是霍尔效应传感器？简单地理解就是给一块半导体材料通电，并将其置于磁场中。磁通线在半导体材料上施加力，使导电材料中的电荷载流子电子和空穴偏转到半导体板的另一侧，产生电位差输出的霍尔电压经过处理，就可以获得磁场的大小、位置等信息。初级霍尔效应传感器包括：一……

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ADC参数及ENOB测试

更新日期： 2022-05-19
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随着数字技术的不断发展和计算机在信号处理、控制等领域中的⼴泛应⽤，过去由模拟电路实现的⼯作，今天越来越多地由数字电路或计算机来处理。作为模拟与数字之间的桥梁，模拟数字转换器（ADC）的重要性越来越突出，由此也推动了ADC测试技术的发展。本文先介绍了ADC的测试，包括静态参数和动态参数测试，然后结合⾃动测试系统测……

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5.14 大湾区半导体沙龙

更新日期： 2022-05-16
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5.14大湾区半导体沙龙– 创业家园篇开始10:00am - 结束14:00 地址：深圳市南山区深南大道海岸时代东B 1302 大印蓝海工作室（一区）连续下了数天大雨，早上起来雨停了，上午沙龙正常举办，10点开始。前期到来的部分创业小……

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FinFET晶体管设计工艺

更新日期： 2022-04-13
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FinFET试图克服晶体管遇到的最糟糕类型的短沟道效应，同时使芯片能够以更低的成本实现更高的性能指标。自从半导体取得突破以来，纵观集成电路设计的历史，摩尔定律——即一块硅上的晶体管数量每两年翻一番，而且将一直保持不变。随着代工厂开发越来越先进的工艺节点以满足消费者的需求，当今先进处理器上的晶体管数量达到数百亿。这与1970年代中期只有几千个晶体管的处理器相去甚远，这在当时是最先进的。推动半导体行业发展并使今天的芯片成为可能的关键技术趋势之一是采用FinFET工艺。另一种有前途的技术是环栅(GAA)

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ZVS零电压开关反激

更新日期： 2022-04-11
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在传统以及准谐振反激形式应用中，由于MOS导通时的电压较高（基本都在150V以上），特别是高压的输入条件下，会有较高的开关损耗及DI/Dt造成的EMI干扰，影响系统效率及EMI特性。直到ZVS反激式电路的出现，很好的解决了这些痛点。先从反激应用电路开始分析，再转到ZVS零电压开关电路应用一. 反激应用中MOSF……

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关于WLCSP晶圆级芯片封装技术介绍

更新日期： 2022-04-02
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WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging）是一种晶圆级芯片封装方式，有别于传统的芯片封装方式（切割、封装、测试，封装后原始芯片数量会增加至少20%）。整个晶圆封装测试后，切割成单个IC颗粒，因此封装体积与IC裸片原始尺寸相同。 WLCSP封装方式不仅显着减小了内存模块的尺寸，还满足了移动设备对体空间的高密度要求。另一方面，在性能方面，也提升了数据传输的速度和稳定性。

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主流室内定位技术

更新日期： 2022-03-26
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室内定位技术具有广阔的应用前景，可与宽带移动互联网、云计算、大数据、高性能计算等技术相结合，形成新型综合应用，在提升国家空间基础设施的服务能力和服务水平，提升城市在重大灾害、公共安全和应急救援领域的服务能力，助力医疗健康和养老等社会服务网络化、定制化的进程，促进技术创新和商业模式创新融合发展。

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关于SiGe 和 RFSOI 工艺中的 Sub6GLNA 设计

更新日期： 2022-03-18
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射频器件的挑战与创新在从4G到5G的演进过程中，射频器件的复杂性逐渐增加，产品在设计、工艺、材料等方面也发生了逐步的变化。同时，射频前端面临功耗、尺寸、天线数量、芯片设计、温度漂移、信号干扰、不同类型信号和谐共存等诸多技术挑战。如何解决这些问题是当今工业和射频器件创新的重点。随着半导体材料的发展，通过替代……

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CAN与RS485总线对比情况

更新日期： 2022-03-18
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CAN总线和RS485总线应用概述之前，PC与智能设备之间的通信主要使用RS232、RS485、以太网等，这取决于设备的接口规格。但是，RS232和RS485只能代表通信的物理介质层和链路层。如果要实现对数据的双向访问，则需要编写自己的通信应用程序，但这些程序大多不能满足 ISO/OSI 规范，只能实现。该程序是适用于单一设备类型的单一功能，并不具有通用性。在由 RS232 或 RS485 设备组成的设备网络中，如果设备数量超过 2 个，则必须使用 RS485 作为通信介质

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