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更新日期： 2024-05-01
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苹果5月将发布最新iPad Pro，会搭载苹果M4芯片。中韩半导体创新（昆山）基地揭牌，项目计划总投资1.1亿美元，加速打造百亿级现代化半导体特色专业创新园区。特斯拉将与百度合作，运用百度车道级导航和地图在中国市场部署FSD自动驾驶服务。法国车厂雷诺正与理想汽车及小米洽商，共同合作拓展电动车及智慧驾驶技术。“半导体投资……

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beat365官方网站每日芯闻（4月29日）

更新日期： 2024-04-29
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意法半导体公布截至2024年3月30日为止的2024年第一季财报。该季度营收同比增长18.4%至34.65亿美元；净利润5.13亿美元，同比大跌50.9%（环比大跌52.4%）。特斯拉首席执行官马斯克访华，旨在推动特斯拉全自动驾驶（FSD）技术在中国市场的推广和应用。联发科公布了2024年第一季度业绩，财报显示，在20……

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beat365官方网站每日芯闻（4月28日）

更新日期： 2024-04-30
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照20%的年均复合增长率预计，到2026年中国智能硬件行业市场规模将会达到2万亿元。小米集团2023年财报发布，显示总营收2710亿元，其中智能手机收入1575亿，手机毛利率创历史新高达14.6%。台积电系统级晶圆技术将迎来重大突破，其采用CoWoS技术的芯片堆叠版本预计于2027年准备就绪。联发科发布了三款天玑汽车芯……

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beat365官方网站每日芯闻（4月26日）

更新日期： 2024-04-27
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荷兰的ASML公司近日宣布，其首台采用0.55数值孔径（NA）投影光学系统的高数值孔径（High-NA）极紫外（EUV）光刻机已成功印刷出首批图案。英特尔最新发布了代号为Hala Point的大型神经拟态系统，这是他们首个拥有11.5亿神经元的系统。Hala Point的推出为更高效、规模更大的人工智能应用开辟了新的道……

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beat365官方网站每日芯闻（4月25日）

更新日期： 2024-04-30
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全球300mm晶圆厂设备投资预计将在2027年创下1370亿美元新高。全球半导体产业预计在2030年前后有望达到一万亿美元里程碑。三星将向AMD供应堆叠12层DRAM的HBM3E，用于AMD新一代数据中心芯片MI350，总规模约30亿美元。半导体市场将在2024年回归增长趋势，年增长率将在20%以上，达到6302亿美元……

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beat365官方网站每日芯闻（4月24日）

更新日期： 2024-04-24
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日本宣布向本土芯片企业Rapidus提供高达5900亿日元（39亿美元）的补贴，为其在半导体制造领域追赶的雄心投入更多资金。美国修订对华半导体出口管制措施拟于4月4日生效，中国商务部发言人表示，美方此举严重破坏市场规则和国际经贸秩序，严重威胁全球产业链供应链稳定。研究机构TechInsights的数据显示，英伟达在20……

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beat365官方网站每日芯闻（4月23日）

更新日期： 2024-04-30
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2023年全球半导体设备出货金额为1063亿美元。日本互联网公司Sakura已购买价值约200亿日元（约合1.3亿美元）的英伟达下一代B200 AI芯片。芯片巨头英伟达10年投入2632亿元，称霸全球AI市场。智能家居可能成为未来十年消费电子领域快速增长的新风口。瑞萨推出全新RA0系列超低功耗入门级MCU，推出全新第二……

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