半导体行业综研

全球半导体行业综合研究及信息交流，开展行业的技术交流、思想碰撞、信息互换、资料查询等，逐渐成为半导体行业内协同发展最重要的平台之一。

整流桥+TVS集成封装都有哪些用途

更新日期： 2022-03-10
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Ø“整流桥+TVS”集成封装=TVS桥即把不同规格TVS（瞬态二极管）集成在整流桥里的一种新型器件。 TVS桥的特点： ……

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氮化镓快充十大发展趋势前瞻！

更新日期： 2022-03-10
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氮化镓（GaN）是下一代半导体材料，其运行速度比旧的传统硅（Si）技术快20倍，并且可以为尖端的快速充电器产品实现三倍的功率提升，同时可以实现的性能远远超过现有产品。在相同大小的情况下，输出功率增加三倍。正是由于这些性能优势，GaN在消费快速充电源市场中具有广泛的应用。充电头网的统计数据……

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碳化硅、氮化镓作为5G时代热门半导体有什么差别？

更新日期： 2022-03-10
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人工智能（AI）、边缘运算与万物联网趋势，带来无所不在的感测、通讯与功率解决方案需求，化合物半导体的重要性也随之暴增。从资料中心里的服务器、网通设备，到手机上的 RF 功率放大器，以及为所有电子元件供应电力的功率元件，都将因化合物半导体的普遍运用，在性能上出现重大突破。 5G通讯频率高，……

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深度！SiC产业链全解析，不可错过

更新日期： 2022-03-10
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SiC是半导体领域最具成长力的材料，预计到2028年市场增长5倍。 SiC目前有两大应用市场，一是电动车逆变器、充电桩、太阳能发电、直流电网中取代硅基IGBT，二是以SiC基板（Substrate，大陆多称之为衬底，也有称之为blankraw wafer，空白晶圆）承载GaN做5G基地台的RF功率放大。 SiC和GaN都是市场备受瞩目的第三代半导体材料，第一代是硅，第二代则是砷化镓。第三代又称宽带隙半导体。其最主要应用就是功率电子领域，功率半导体两个最重要参数

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详解汽车上的功率半导体

更新日期： 2022-03-10
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随着汽车电动化、智能化、网联化等发展，汽车电子迎来结构性变革大机会。在传统燃料汽车中，汽车电子主要分布于动力传动系统、车身、安全、娱乐等子系统中。按照功能划分，汽车半导体可大致分为功率半导体（IGBT和MOSFET等）、MCU、传感器及其他等元器件。对于新能源汽车而言，汽车不再使用汽油发动机、油箱或变速器，……

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小议碳化硅的国产化

更新日期： 2022-03-10
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随着近年来美国对我国半导体产业的重重禁运封锁广泛报道，大家对第二代半导体中的硅基半导体，也已经有很多了解。而今天，我们要谈的，是下一代，即第三代半导体中的一种重要材料——碳化硅。碳化硅（SiC），与氮化镓（GaN）、金刚石、氧化锌（ZnO）等一起，属于第三代半导体。碳化硅等第三代半导体具有禁带宽……

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