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更新日期： 2023-01-10
浏览次数： 1262

1月9日消息，近日美国半导体产业协会（SIA）发布报告中指出，自2020 年5 月以来，美国各地已经宣布超过40 个新的半导体生态系统计划。据外媒《Evertiq》报导，美国芯片法案已经在全美引起了2000 亿美元的私人投资，遍布16州，可看出美国芯片法案效应已经开始显现。《Evertiq》称，……

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AMD最大芯片发布：集成13个小芯片，1460亿个晶体管，AI性能提升8倍！

更新日期： 2023-01-10
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1月6日消息，AMD 在 CES 2023展会上推出了下一代面向数据中心的APU产品Instinct MI300，其采用chiplet设计，拥有13个小芯片，晶体管数量高达1460亿个。具体来说，Instinct MI300由13个小芯片整合而成，其中许多基于3D堆叠的，拥有24个Zen4 CPU 内核……

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苹果将弃用高通、博通芯片？并曝一高管或离职/追上台积电韩国教授放话：3nm工艺代工将改变游戏规则

更新日期： 2023-01-10
浏览次数： 1384

今日头条要闻1：追上台积电韩国教授放话：3nm工艺代工将改变游戏规则美国滥用半导体技术限制也让合作伙伴感受到压力，韩国科学技术院KAIST教授Kim Joung-ho日前表示韩国企业也需要掌握芯片核心技术，特别是先进工艺，3nm将成为改变游戏规则的关键。……

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台积电的3nm：高通不敢用了？龙芯找到x86和ARM软肋一两年后有望全面超过

更新日期： 2023-01-05
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今日头条要闻1：台积电的3nm：高通不敢用了？按照正常逻辑，高通下一代骁龙8 Gen3升级3nm将顺利成章，但会不会继续由口碑很好的台积电代工，似乎还悬而未决。其中一个关键问题在于，台积电3nm晶圆的报价是2万美元/片，比5……

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中科院RISC-V开源处理器香山二代明年Q1流片/华为：将进一步加大操作系统投入开源共建基础软件

更新日期： 2022-12-29
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今日头条要闻1：打破x86/ARM垄断！中科院RISC-V开源处理器香山二代明年Q1流片 RISC-V架构被认为是继x86、ARM架构之后，中国芯片产业的第三条路。日前，2022北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会成功举……

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中国IC设计企业已达3243家：仅566家销售额过亿元！

更新日期： 2022-12-26
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12月26日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办,厦门市集成电路行业协会、厦门科技产业化有限公司、上海芯媒会务服务有限公司、上海亚讯商务咨询有限公司共同承办，中国通信学会通信专用集成电路委员会、《中国集成电路》杂志社、广州市粤港澳大湾区合芯高性能……

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台积电亚利桑那州工厂年收入可达 100 亿美元/国产CPU与国产OS联合阿里平头哥加入openKylin社区

更新日期： 2022-12-07
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今日头条要闻1:国产CPU与国产OS联合阿里平头哥加入openKylin社区 CPU、OS系统是信息技术的两点制高点，也是国内重点发展的两个方向，国内厂商需要在这两个领域互相合作，阿里旗下的平头哥半导体已经跟国产OS社区openKylin达成合作。 ……

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专为现代AI计算打造？IBM AIU芯片解析：5nm制程，32核心，230亿个晶体管！

更新日期： 2022-11-14
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今年10月，IBM发布了旗下首款人工智能计算单元（Artificial Intelligent Unit，AIU）片上系统，这是一种专用集成电路 (ASIC)，旨在更快、更高效地训练和运行需要大规模并行计算的深度学习模型。 AIU：专为现代AI计算打造在过去多年来，业界主要是利用CPU、GPU来运行深度学……

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投资21.88亿元，村田宣布在无锡建MLCC材料工厂

更新日期： 2022-11-08
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11月7日消息，被动元件大厂村田制作所今天宣布，旗下位于中国的子公司无锡村田电子有限公司已于2022年11月在无锡动工兴建MLCC（积层陶瓷电容）材料新厂房，增产MLCC用关键材料“陶瓷片材”，该座新厂预计2024年4月底完工，总投资额约445亿日元（约合人民币21.88亿元）。村田表示，看好MLCC中长期需求……

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众人看好的光芯片，国产有什么机会？

更新日期： 2022-11-07
浏览次数： 1512

早在1979年，我国科学家钱学森就看好光子学，并围绕光子学提出了光子工业的概念，而到现在很多设想依然没有实现，许多价值还有待挖掘。[1] 如今，光芯片代表的光子学正与电子学引发一场科学革命，芯片从电到光，将是我国实现赶超的战略机遇[2]。光子革命已至，但若要……

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ARM新规，芯片行业震动丨X86、ARM、RISC-V和MIPS对比汇总

更新日期： 2022-11-07
浏览次数： 3384

近日ARM推出了一则新规则，内容是“2024年后，基于Arm架构的SOC中不再允许使用外部GPU、NPU或ISP“。换言之，从2025年开始，如果还想使用ARM公版CPU的话，那就必须搭配使用ARM公版GPU、NPU以及ISP。 ARM是半导体行业真正的上游巨头，全球绝大部分半导体厂商用的都是其推……

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