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人工智能十问：越来越卷的AI，未来路在何方

更新日期： 2022-07-16
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FD-SOI制造再添主力，意法半导体和格芯将在法国新建12英寸晶圆厂

更新日期： 2022-07-15
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FD-SOI工艺是全耗尽型绝缘层上硅技术的缩写，它也是FinFET工艺发明者胡正明教授的发明的工艺技术，优势是可以实现极低的功耗，近年来，随着物联网的全面爆发，低功耗技术需求增大，很多需要低功耗的器件转向这个工艺，造成FD-SOI制造产能严重不足，虽然格芯已经扩大了在德累斯顿的产能但还是不能满足客户需求。

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这家本土新锐存储企业，成立仅3年，营收破10亿！

更新日期： 2022-07-15
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7月12日，电子创新网受邀参加一家本土新锐存储企业的乔迁典礼，发现这家企业成立仅3年营收就突破10亿！并迅速完成从芯片产品设计到封测厂的研发生产布局，这家企业就是康佳旗下的深圳康盈半导体科技有限公司！适逢康佳深圳康盈半导体科技有限公司（以下简称“康盈半导体”）乔迁之喜。康佳集团财务总监李春雷、工贸科技事业部总经……

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喜讯！韦尔股份采用华大九天Empyrean Polas®保障芯片设计可靠性

更新日期： 2022-07-12
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GF与ST宣布法国建厂计划投资近40亿欧元/新思获台积电N3E和N4P工艺认证推动下一代移动和HPC芯片创新

更新日期： 2022-07-12
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要闻简介 GF与ST宣布法国建厂计划投资近40亿欧元新思技获台积公司N3E和N4P工艺认证，推动下一代移动和HPC芯片创新英飞凌与……

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“华为做鞋袜都可以做成世界级！”余承东为何如此霸气自信？

更新日期： 2022-07-12
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2022年7月4日，华为举办nova10系列及全场景新品夏季发布会，带来nova10系列、AITO问界M7智能汽车、华为全屋智能2.0、HUAWEI P50 Pocket新色版本、华为儿童手表 4 Pro深海奇幻款和大圣英雄款、HUAWEI WATCH FIT 2、华为随行WiFi 3 Pro等华为智慧生活全场景新品，……

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半导体风暴来袭！苹果砍单10%，AMD砍单2万片晶圆，美光减产！通用MCU也现砍单降价潮！

更新日期： 2022-07-01
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7月1日消息，据台湾媒体报道称，在手机PC供应链持续疲软之下，近天再度传出苹果、AMD砍单，NVIDIA新品延后，美光减产的消息。与此同时，部分之前供不应求、价格相对硬挺的微控制器（MCU）开始出现降价潮，尤以台系MCU厂商主攻的消费类MCU价格压力最大。预示后市半导体产业下行压力加剧。手机PC供应链再……

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2021年全球十大功率半导体厂商：英飞凌稳居第一，安世升至第八

更新日期： 2022-05-24
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近日，市场研究机构Omdia公布了2021年功率半导体市场前十大厂商的销售额排名。其中，英飞凌排名第一，安森美排名第二，意法半导体排名第三，中国闻泰科技旗下的安世半导体排名第八。 Omdia表示，在前十名中，排名第一的德国英飞凌和第二名的美国Onsemi的地位十分稳固，第三名往后的排名变化迅速。 ……

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汇顶科技多元产品矩阵成型，未来增长可期！

更新日期： 2022-05-24
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5月19日，汇顶科技在深圳召开了主题为“智感万物·联接未来”的2022年度创新技术研讨会。经过数年的战略布局和持续高研发投入，汇顶科技开始摆脱过去过度依赖于指纹识别业务的局面，多元化产品矩阵也已成型，全面覆盖了传感、交互、连接、音频及安全领域。在此研讨会上，汇顶科技展示了基于其指纹和触控……

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台积电4nm加持！全新骁龙8+性能提升10%，功耗降低15%！还有骁龙7和无线AR眼镜参考设计

更新日期： 2022-05-24
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5月20日晚间19:00，高通在“2022骁龙之夜”活动中正式发布了新一代的骁龙8 Gen1的升级版产品，只不过名字并不是之前大家所想的“骁龙8 Gen1+”，而是“骁龙8＋ Gen1”芯片。同时高通还发布了第一代的骁龙7芯片。这两款芯片预计今年第三季商用。骁龙8＋ Gen1 ……

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中国手机厂砍单2.7亿部！引爆芯片砍单潮：高通砍15%、联发科砍35%、驱动IC厂砍30%！五大CIS供应商总库存已超5.5亿颗

更新日期： 2022-05-24
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5月23日，虽然目前半导体产能依旧紧张，芯片缺货问题也依然存在，但是目前芯片缺货已经由去年的全面缺货转向了结构性的缺货，即一部分领域的芯片（比如车用芯片）依然缺货，另一部分领域的芯片由于终端市场需求的变化已经不再缺货。根据Susquehanna Financial Group此前公布的研究数据显示，今年……

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